8月7日，產業集團投資企業華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創板并在上海證券交易所舉行上市儀式，本次發行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元。
　　華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”戰略目標，業務規模保持快速增長，已發展成為全球領先、特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。華虹半導體此次成功回歸A股上市是公司發展史上又一重要里程碑。華虹半導體將依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，持續鞏固提升“全球領先的特色工藝晶圓代工企業”的市場地位。
　　作為與無錫產業發展結合最緊密的市屬國企之一，近年來，產業集團進一步增強“引領無錫產業發展”的使命感和責任感，聚力夯實提升“465”現代產業集群，推動高質量發展邁出堅實步伐。關于華虹半導體項目，產業集團持續投資華虹一期項目、華虹二期項目以及此次華虹公司科創板上市戰略配售，為華虹半導體及無錫半導體產業發展添磚加瓦。
　　未來，產業集團將在集成電路領域持續布局，以集成電路及相關上下游為重點領域，布局覆蓋設計、材料、設備、晶圓代工、封裝到下游應用等全產業鏈，同時聯動資本資源、優化融合發展上下游生態圈、深化“科技+投資+證券化”創新發展模式，進一步做強做優集成電路產業，為夯實并提升無錫在半導體產業鏈上的重要地位作出貢獻。

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