近日，由十一科技承接設計的長飛先進半導體項目正式建成投產。項目總占地面積344畝，已完成建設一期工程320522.72m2，主要包括6英寸晶圓廠、封裝廠房、外延廠房等建筑物。項目建成后，可年產36萬片6英寸SiC MOSFET和SBD外延及晶圓、640萬只功率模塊、1800萬只功率單管。
　　面對半導體產業高精度、嚴標準的建設挑戰，十一科技充分發揮BIM技術的核心優勢，深度融入服務項目全周期，精準對接工藝需求，對標國際碳化硅器件大廠，構建完善的SiC MOSFET產品流程和工藝平臺，配備與高制程工藝兼容的彈性設計，并創造性地引入碳化硅行業首家國產全自動化天車搬運系統，為項目發揮最大制造效能、實現產品高良率奠定堅實基礎。

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