近日，由十一科技承接設(shè)計的長飛先進半導(dǎo)體項目正式建成投產(chǎn)。項目總占地面積344畝，已完成建設(shè)一期工程320522.72m2，主要包括6英寸晶圓廠、封裝廠房、外延廠房等建筑物。項目建成后，可年產(chǎn)36萬片6英寸SiC MOSFET和SBD外延及晶圓、640萬只功率模塊、1800萬只功率單管。
　　面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高精度、嚴標(biāo)準(zhǔn)的建設(shè)挑戰(zhàn)，十一科技充分發(fā)揮BIM技術(shù)的核心優(yōu)勢，深度融入服務(wù)項目全周期，精準(zhǔn)對接工藝需求，對標(biāo)國際碳化硅器件大廠，構(gòu)建完善的SiC MOSFET產(chǎn)品流程和工藝平臺，配備與高制程工藝兼容的彈性設(shè)計，并創(chuàng)造性地引入碳化硅行業(yè)首家國產(chǎn)全自動化天車搬運系統(tǒng)，為項目發(fā)揮最大制造效能、實現(xiàn)產(chǎn)品高良率奠定堅實基礎(chǔ)。

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